1、电源端口出现LED模组串联组数不要超过20组，否则尾端模组会因为电压衰减，造成亮度降低，形成回路可以避免衰减现象的发生。
2、没有经过防水处理的LED模组，安装在字体或箱体时，应预防雨水进入字体或箱体，
3、模组间距可根据亮度要求进行调整，每评分米布点蕞好控制在40~70组之间。
3、电源线接入箱体时，必须首先通过四分线或三分线与相应的四组或三组模组相连。电源线进入箱体后应打一个较大的结，以防其被外面的大力扯脱。
uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
LED模组可广泛运用在修建现象，宾馆酒店、超市百货商场、政府亮化工程、修建工程、商业空间、机场、地铁、医院、外观发光体；高架、高楼、公路、桥梁、地i标、标志修建发光源。
延展性好，可以任意造型,其间圆柱屏具有高刷功能，可吊装、座装、挂装等
质量高，可结束单点修补，修补本钱较低；高亮度，死灯率低，节能省电；无缝拼接，能把模块之间的拼接误差操控在正负0.1mm以内，可根据用户的需求做成任意形状；平整度好，选用硅胶，手感柔软手指划过无出色；支撑实时转播。
在线客服
186 5556 9531
zhengyuanzhi@epitop.com.cn